我國首臺晶片化學機械拋光機研制成功

中國電子科技集團公司第48所近日成功研制出國內首臺具有自主知識產權的、適用于0.25μm器件特征尺寸、6英寸～8英寸晶圓片平坦化工藝要求的化學機械拋光機設備。

　　該項目的研制成功，填補了我國IC設備制造業(yè)0.25μm/6英寸～8英寸晶圓片平坦化設備的空白，對于實現(xiàn)我國微電子產業(yè)的跨越式發(fā)展，形成我國自主的知識產權，提升我國集成電路的整體研發(fā)水平和產業(yè)核心競爭力及打破國外微電子尖端技術壟斷有著十分重大的現(xiàn)實意義。

文章編輯：河南中整光飾機械有限公司  http://lexingchefu.com 

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